技术研发
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  常规技术能力:
  1)最细线路:2/2mil
  2)最小laser 钻孔:3mil(建议常规 4mil)
  3)最小机械钻孔:0.15mm(常规建议不低于0.2mm)
  4)最薄:10L:0.6mm,   4L:0.3mm
  5)BGA 最小Pitch:0.35mm
  6)最小金属半孔:0.35mm
  7)金属半孔最小pitch:0.8mm
  8)最高层数:20L
  9)板厚:0.3-6.0mm

 
  关键特性管控核心技术:
  1)薄板制作的控制
  2)板翘的控制
  3)射频、阻抗的控制
  4)涨缩控制系统
  5)高精度对位系统
  6)盲孔制作及品质控制技术

 
  特殊产品管控核心技术:
  1)厚铜电源板制作技术
  2)LED产品设计及加工技术
  3)?#21152;?#20135;品设计及加工技术
  4)汽车产品管控要点

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